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公司主要致力于半导体激光器、光电子芯片及器件的研发、生产和销售。公司从基础原理出发设计光电子芯片，具备设计→外延→工艺→封装测试的全制程能力。公司研发生产基地面积2400平米，建设多维光电子耦合产线，激光模块。